在本届2023 Semicon Taiwan国际半导体展中，科学与科技公司默克，今年以主题“超越极限 - Go Beyond Limits”参展，并凭借着材料研发经验，以及在先进制程中从创新材料到系统与服务的完整布局，带来集成材料解决方案、数字化解决方案及可持续发展创新方案三大主轴，助力半导体产业以更可持续发展与智能化方式发展下时代芯片技术及制程。

　　随着大数据、5G、人工智能、物联网、AR/VR等科技的发展及普及化，未来芯片必须在运算、存储、能源效率方面，同时做到高性能、多功能、智能化、定制化，并兼顾轻薄短小体积的需求。因此，材料创新成为实现先进制程技术如异质集成技术的重要推手，实现高效率半导体组件技术。

　　通过大数据洞悉能力并结合数字化工具如AI、机器学习( Machine Learning )、数字分身 ( Digital Twins )等技术，能有效与客户及供应商合作材料研发与测试，在生产方面集成分析数据提高供应链韧性，并集成产业净零碳目标提出减碳有效解决方案。默克期待能以数字化平台与产业携手合作，加速材料的研发，强化供应链的韧性，且提升材料的质量，以协助半导体行业实现更加可持续发展的未来。

　　以材料专长帮助应对全球暖化挑战，包括提供许多环境友善及高性能的半导体材料替代方案，如推出业界首创环保光阻去除剂及低全球暖化潜势( GWP )气体解决方案，提供产业低碳足迹的可持续发展创新方案。